原標題：兩岸合作高端封裝載板項目在廈門進入實施建設階段

中新網廈門4月16日電 (楊伏山王慶平)廈門市海滄區政府和廈門半導體投資集團有限公司(簡稱“廈門半導體”)，16日在廈門分別與芯舟科技(廈門)公司(簡稱“芯舟科技”)簽署戰略合作協議與增資擴股協議。

業界人士稱，此舉標志著兩岸企業攜手在廈門海滄區投資建設的高端封裝載板研發、設計和制造基地項目，進入了實施建設階段，對改善大陸高端封裝載板長期依賴進口的局面意義重大。

“芯舟科技”董事長胡竹青企業介紹發展情況。楊伏山 攝

當天，廈門市海滄區委常委、常務副區長章春杰和“廈門半導體”總經理王匯聯，分別與“芯舟科技”董事長胡竹青簽署上述協議，廈門市委常委、海滄臺商投資區工委書記林文生等市區領導應邀出席簽約儀式，見證這一對提升大陸封裝載板產業核心競爭力具有標志性意義的重大舉措。

隨著中國集成電路產業規模逐步擴大和新興市場拉動，在大陸芯片制造產能迅速擴張及GPU、CPU和FPGA等高性能芯片對高端封裝載板市場需求的驅動下，“廈門半導體”與“芯舟科技”決定共同在廈門海滄區投資建設高端封裝載板研發、設計和制造基地。

該項目總投資46億元人民幣，地址位于廈門海滄區信息產業園內，占地200畝，達產后年產值超過40億元。項目分兩期實施，其中一期投資23億元人民幣，達產后產值超過20億元人民幣，計劃2019年第三季度開始量產�！皬B門半導體”對“芯舟科技”增資擴股后，“芯舟科技”注冊資本為7375萬美元。

業界人士稱，此次簽約將為福建和廈門(海滄)完善集成電路特色制造工藝產業鏈(特色工藝、先進封測和載板)補上關鍵環節，對改善大陸高端封裝載板長期依賴進口局面意義重大。(完)